OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B同时实现BG贴膜

OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B同时实现BG贴膜



OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B特点：
·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。
·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化
·*修砂可持续进行高效平坦化加工。
·耗材损耗小，成本低廉。
·研磨废料精细减轻废水处理负担。
·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。



GNX200B晶圆研磨机规格：
规格	                    GNX200B	    
较大加工直径	    Ф200	   
轴承旋转数	    0~3600min-1	
轴承驱动电机	    2.2/4 Kw/P	
轴承进给速率	    1~999μm/min
主轴数	                    2
工作轴旋转数	    1~300min-1
轴承尺寸（外径）          Ф250	   
质量	                    3900mm	  


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200b.htm

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