半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08

半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08



半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08性能
晶圆收益     ≥99.9%；
贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能   ≥80片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟



半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08规格参数：
晶圆尺寸     4”&5”&6”&8”晶圆；
晶圆厚度     300~750微米；
胶膜种类     蓝膜或者UV膜；
                  宽度：120~240毫米；
                  长度：100米；
                  厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜原理     防静电滚轮贴膜；
贴膜动作     自动拉膜和贴膜；
装卸方式     晶圆手动放置与取出；
防静电控制  防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
晶圆定位    通用标线/弹簧销钉；
控制单元    基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护    配置紧急停机按钮；
电源电压    相交流电220V,10A；
压缩空气    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳    白色喷塑金属外壳；
体积           560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；
净重           80公斤；







AMSEMI半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机相关产品：
晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机/全自动晶圆贴膜机/手动晶圆切割贴膜机/半自动晶圆切割贴膜机/全自动晶圆切割贴膜机/手动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆减薄贴膜机/全自动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆研磨贴膜机/全自动晶圆研磨贴膜机/半自动晶圆切割真空贴膜机/全自动晶圆切割真空贴膜机/半自动晶圆切割真空非接触贴膜机/全自动晶圆切割真空非接触贴膜机/半自动晶圆减薄真空贴膜机/全自动晶圆减薄真空贴膜机/半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/全自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/半自动晶圆研磨真空贴膜机/全自动晶圆研磨真空贴膜机/半自动晶圆研磨真空非接触贴膜机/全自动晶圆研磨真空非接触贴膜机


衡鹏供应