浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要 GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是**的**。 pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点 ·浸润平衡法/微浸润平衡法测试 ·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘 ·全电脑控制测试过程及结果判断 ·适用国际测试标准 GEN 3沾锡天平规格: 焊接温度:0-350℃(32-622℉) 浸渍速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒) 浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒) 停留时间:0-30秒 较大组件重量:40克 有效地取样频率:1000赫兹 小球体的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克) 焊锡槽直径:60毫米(2.38英尺) 焊锡槽容积:1千克(2.2英镑) 电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹 功率消耗:750瓦 机器净重:45千克(100英镑) 包装(装运)重量:70千克(115英镑) 包装(装运)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺) 视觉的放大率(可选择) 英国GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试相关产品: 衡鹏供应 METRONELEC ST88可焊性测试仪/沾锡天平/wetting balance RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance